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集成电路镭射盖印装置 

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申请/专利权人:日月新半导体(昆山)有限公司

摘要:本实用新型公开的属于电路板加工技术领域,具体为集成电路镭射盖印装置,包括镭射打标机,镭射打标机包括有加工台以及设置在加工台顶部的打标面板和镭射输出头,打标面板与镭射输出头电性连接,加工台的顶部设置有控制镭射输出头前后左右位移以及高度调节的安装架;加工台的顶部位于镭射输出头的下方设置有置物板。该实用新型,调节底座两侧的定位架位置,使得底座的左右两侧分别与两个定位架的侧壁贴合,转动调控螺杆带动定位板前后方向活动,使得四个定位板分别贴合在底座的上下侧两端处,完成对底座的固定,而对于加工不同批次,型号大小的集成电路板时,可更换不同型号底座,不同的型号底座其开设的凹槽均不同,方便使用。

主权项:1.集成电路镭射盖印装置,其特征在于,包括:镭射打标机100,所述镭射打标机100包括有加工台110以及设置在加工台110顶部的打标面板120和镭射输出头130,所述打标面板120与镭射输出头130电性连接,所述加工台110的顶部设置有控制镭射输出头130前后左右位移以及高度调节的安装架140;置物板200,所述加工台110的顶部位于镭射输出头130的下方设置有置物板200,所述置物板200的上表面设置有纵向的纵向标线210和横向的横向标线220,所述置物板200的顶部左右方向滑动设置有两个定位架230;安装腔300,所述定位架230的侧壁开通有安装腔300,所述安装腔300内前后滑动设置有“L”形的定位板310;底座400,所述置物板200上放置有矩形体状的底座400,所述底座400的顶部阵列内凹开设有用于卡入放置电路板的凹槽410,所述底座400的左右两侧被两个定位架230夹持,所述底座400的上下侧两端分别被四个定位板310夹持。

全文数据:

权利要求:

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