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申请/专利权人：深圳市德博微电子有限公司
申请日：2023-11-22
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221149999U
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;H01L23/427;H01L23/467
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型公开了一种分立器件散热装置，涉及半导体器件技术领域，包括导热基板，导热基板的顶部设有凸台，且通过凸台固定安装有半导体分立器件，导热基板中设有风腔结构，风腔结构的内顶部锡焊有扁热管，扁热管的端部卡接有卡环，且通过卡环连接有散热紫铜带，该分立器件散热装置，在分立器件的底部设置带有风腔结构的导热基板，其上的凸台将热传导到基板表面，一部分热量通过自然对流或强制对流的方式将热量传递到周围的空气中，由于风腔结构增加了散热面积，使得热量更容易散发到空气中，同时另一部分热量经扁热管热传导到散热紫铜带上，一条条独立扯开和打散的金属纤维散热面积更大，因此可有效地提高散热效率。
主权项：1.一种分立器件散热装置，包括导热基板1，其特征在于：所述导热基板1的顶部设有凸台2，且通过凸台2固定安装有半导体分立器件3，所述导热基板1中设有风腔结构4，所述风腔结构4的内顶部锡焊有扁热管5，所述扁热管5的端部卡接有卡环6，且通过卡环6连接有散热紫铜带7，所述风腔结构4的内顶部锡焊有铜撑片8，且铜撑片8的上部设有折弯槽9，所述散热紫铜带7的尾端置于铜撑片8的折弯槽9上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市德博微电子有限公司 一种分立器件散热装置
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