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申请/专利权人：深圳清力技术有限公司
申请日：2019-03-26
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN111747372B
主分类号：B81B5/00
分类号：B81B5/00;B81C1/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权;2023.05.26#专利申请权的转移;2020.10.30#实质审查的生效;2020.10.09#公开
摘要：本发明提供一种金属盖石墨岛及其制备方法，所述金属盖石墨岛包括岛状结构的石墨和覆盖于其上的金属盖层，所述金属盖层表面平整，且无边缘凸起，所述金属盖石墨岛可自回复，且具有微米尺度的大尺寸超滑面，有利于将超滑技术应用于微米尺度电学器件中。所述制备方法采用两层胶制备工艺，所获得的金属盖石墨岛表面平整，无边缘凸起，显著地提升了微米尺度金属盖石墨岛的自回复率，提高了获得超滑面的成功率，有效地降低了成本。
主权项：1.一种金属盖石墨岛的制备方法，其特征在于：包括以下具体步骤：步骤1，提供ZYB级高定向热解石墨，采用机械剥离的方法获得新的石墨表面；步骤2，使用匀胶机在步骤1所获得的石墨表面上平铺一层剥离光刻胶，然后再在其上平铺一层电子束光刻胶；步骤3，利用光刻工艺在电子束光刻胶中形成对应于石墨岛的图形，然后清洗去除位于石墨岛上方的剥离光刻胶；步骤4，在步骤3所获得的结构的整个表面上形成金属盖层；步骤5，利用lift-off工艺去除石墨岛以外区域的剥离光刻胶、电子束光刻胶及金属，形成图案化的金属盖层；步骤6，采用图案化金属盖层作为掩模，利用反应离子刻蚀工艺刻蚀石墨层，从而获得金属盖石墨岛。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳清力技术有限公司 一种无边缘凸起的金属盖石墨岛及其制备方法
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