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申请/专利权人：浙江工业大学;平湖市浙江工业大学新材料研究院
摘要：本发明公开了一种无机介孔KIT‑6PTFE‑HFP介电复合膜及其制备方法。所述KIT‑6PTFE‑HFP介电复合膜是以PTFE‑HFP作为基体，介孔材料KIT‑6作为填料，其中介孔材料KIT‑6和PTFE‑HFP基体的质量比为0.005～0.03:1。本发明以介孔材料KIT‑6作为填料，通过填料内部交错的介孔，同时用来改善PTFE‑HFP的介电性能、极化性能、储能性能和效率。
主权项：1.一种KIT-6PTFE-HFP介电复合膜，其特征在于：所述KIT-6PTFE-HFP介电复合膜是以PTFE-HFP作为基体，介孔材料KIT-6作为填料，其中介孔材料KIT-6和PTFE-HFP基体的质量比为0.005～0.03:1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江工业大学 平湖市浙江工业大学新材料研究院 一种无机介孔KIT-6/P(TFE-HFP)介电复合膜及其制备方法
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