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申请/专利权人：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要：本发明涉及一种RTF铜箔制造方法，该RTF铜箔制造方法包括电解原箔步骤和表面处理步骤，所述表面处理步骤包括粗化工序、固化工序以及硅烷处理工序，所述粗化工序包括第一粗化工序，所述第一粗化工序将经电解原箔工序得到的铜箔在电流密度10～20Adm2的工艺参数条件下在含H2SO4：160～220gL、Cu2+：5～15gL的粗化液中电镀粗化处理，所述粗化液中还添加WO42‑：170～250mgL、C2H6O2·x：300～400mgL、C6H5O73‑：75～145mgL、MoO42‑：83～166mgL和Cl‑：20～40mgL，能够在保证表面粗糙度值较低的情况下，保证RTF铜箔与基体树脂材料的结合力，从而提高与基板结合的剥离强度。
主权项：1.一种RTF铜箔制造方法，包括电解生箔步骤和表面处理步骤，所述表面处理步骤包括粗化工序、固化工序以及硅烷处理工序，所述粗化工序包括第一粗化工序，所述第一粗化工序将经电解原箔工序得到的铜箔在27～35℃，电流密度10～40Adm2的工艺参数条件下在含H2SO4：160～220gL、Cu2+：5～15gL的粗化液中电镀粗化处理，其特征在于，所述粗化液中还添加：WO42-：170～250mgL；C2H6O2·x：150～300mgL；C6H5O73-：75～145mgL；MoO42-：20～45mgL；和Cl-：20～40mgL。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 合肥铜冠电子铜箔有限公司 RTF铜箔制造方法
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