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申请/专利权人:建滔(连州)铜箔有限公司
摘要:本发明属于聚苯醚高频高速板用铜箔技术领域,公开了一种超低轮廓RTF铜箔、制备方法及一种超低轮廓RTF铜箔瘤化处理用电解液,该超低轮廓RTF铜箔瘤化处理用电解液包括以下组分:CuSO4、H2SO4、锡酸钠和葡萄糖,所述CuSO4的浓度为20~200gL,所述H2SO4的浓度为50~200gL,所述锡酸钠的浓度为0.01~0.5gL,所述葡萄糖的浓度为1~10gL。采用该电解液对铜箔进行瘤化处理时能够得到一层超微细化、均匀的铜瘤化层,该超微细化、均匀的铜瘤化层不仅仅有效提高了铜箔的性能,而且其精细和均匀程度使得聚苯醚树脂与铜箔压制得到的履铜板能够生产出低信号传输损失的线路板,制成的线路板在20GHz条件下测试信号传输损失18μm铜箔TransmissionLoss45dBm,35μm铜箔TransmissionLoss40dBm。
主权项:1.一种超低轮廓RTF铜箔瘤化处理用电解液,其特征在于,包括以下组分:CuSO4、H2SO4、锡酸钠和葡萄糖,所述CuSO4的浓度为20~200gL,所述H2SO4的浓度为50~200gL,所述锡酸钠的浓度为0.01~0.5gL,所述葡萄糖的浓度为1~10gL。
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