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申请/专利权人：苏州博洋化学股份有限公司
摘要：本发明属于金属蚀刻技术领域，特别涉及一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液，由以下质量百分含量的组分组成：5‑10wt％磷酸、1‑5wt％强氧化性酸、0.1‑1wt％甲基苯并三氮唑、1‑5wt％螯合剂和余量的去离子水。本发明通过在配方中不含过氧化氢，稳定性好，安全性高，蚀刻效率可控，使用寿命长，能够满足厚膜工艺铜制程蚀刻的需求。
主权项：1.一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液，其特征在于由以下质量百分含量的组分组成：5-10wt％磷酸、1-5wt％强氧化性酸、0.1-1wt％甲基苯并三氮唑、1-5wt％螯合剂和余量的去离子水。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州博洋化学股份有限公司 一种用于FP行业Array制程厚膜工艺的铜蚀刻液
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