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申请/专利权人:广州汽车集团股份有限公司
摘要:为了解决现有技术中测试工装测试误差大的问题,本公开提供了一种针对Pin‑Fin功率模块K‑factor的测试工装及方法,提高测试精度。包括液冷夹具本体和温控设备,温控设备连接有温度传感器,温度传感器包括螺纹部和检测部;液冷夹具本体处设有与温度传感器螺纹部配合的螺纹孔,用于液冷夹具本体与Pin‑Fin功率模块装配且温度传感器安装到螺纹孔后,温度传感器的检测部插入Pin‑Fin缝隙且紧挨Pin‑Fin功率模块的基板。本公开的技术方案中,测试工装可以检测基于稳态下的基板壳温,检测得到的基板壳温比现有技术中的温控设备内部油温更能反映Pin‑Fin功率模块芯片的温度,提高了芯片结温的测试精度,基于该基板壳温可以得出的K‑factor的精确度更高。
主权项:1.一种针对Pin-Fin功率模块K-factor的测试工装,包括液冷夹具本体和温控设备,其特征在于,所述温控设备连接有温度传感器,所述温度传感器包括螺纹部和检测部;所述液冷夹具本体处设有与温度传感器螺纹部配合的螺纹孔,用于液冷夹具本体与Pin-Fin功率模块装配且温度传感器安装到螺纹孔后,所述温度传感器的检测部插入Pin-Fin缝隙且紧挨Pin-Fin功率模块的基板。
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百度查询: 广州汽车集团股份有限公司 针对Pin-Fin功率模块K-factor的测试工装和方法
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