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申请/专利权人：沈阳建筑大学
摘要：本发明公开了一种基于MEM的光纤光栅传感器封装方法及装置，包括步骤：确定封装试件的三维模型；三维模型切片处理；调整合适打印朝向；初始化3D打印设备，开始初步进行3D打印，设置在埋入光纤的位置暂停打印；在相应位置固定光纤光栅于相应位置并沿光纤轴向施加一定预拉力；继续打印至打印完成；拆除支撑材料完成封装。本发明创新性的将MEM技术应用于光纤光栅传感器封装领域，相对于传统的手工封装方式效率更高，成本更低，方便快捷，且可参数定制光纤光栅传感器。
主权项：1.一种基于MEM的光纤光栅传感器封装方法，其特征在于，包括下面步骤：步骤①根据传感器用途确定传感器类型，确定传感器元件细节尺寸；步骤②选择打印材料：根据所需传感器特定功能及要求选取ABS、PLA或陶瓷打印材料；步骤③模型的建立：利用制图软件绘制三维模型，模型精度为0.1mm；导出为stl格式文件；步骤④切片处理：先将三维模型导入切片软件进行切片处理，将建成的三维模型分成逐层的截面，从而指导逐层打印；将模型调整合适的切片朝向，以确保层叠构件各向受力均衡；步骤⑤打印过程：启动3D打印机，通过数据线把stl格式的模型切片得到Gcode文件传送给3D打印机，同时，装入填充材料，初始化打印平台，设定层片厚度、填充率、支撑间隔、暂停高度打印参数；热熔喷嘴将粉末状、液状或丝状金属、陶瓷、塑料融化挤出，填充材料迅速固化，自下而上进行逐层堆积黏结，在每个层片堆积过程中，上一层对当前层起到定位和支撑作用，根据重力原理，如果一个物体的某个面与垂直线的角度大于45度且悬空，就有可能发生坠落，当存在悬空结构时需要生成辅助支撑结构，在完成模型后可拆除支撑；在事先设置好的暂停高度暂停后，在预定位置埋入光纤光栅，利用聚四氟乙烯高温胶带固定位置及施加一定预应力，继续打印，完成打印；步骤⑥：光纤两端涂抹密封胶并套上松套管，熔接FC接头；步骤⑦：MEM试件后期处理，拆除支撑材料，抛光表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳建筑大学 一种基于MEM的光纤光栅传感器封装方法及装置
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