恭喜国际商业机器公司C·L·阿文获国家专利权
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龙图腾网恭喜国际商业机器公司申请的专利高带宽模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115053331B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180012716.1，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权高带宽模块是由C·L·阿文;B·辛格;李仕栋;C·穆西;T·A·瓦西克设计研发完成，并于2021-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本高带宽模块在说明书摘要公布了：一种模块包括具有多个接触区的衬底和间隔件‑芯片组件。间隔件‑芯片组件又包括至少第一和第二半导体管芯以及间隔件晶片，每个半导体管芯具有多个电互连柱和多个接触焊盘。所述至少第一和第二半导体管芯固定到所述间隔件晶片，且所述间隔件晶片包含耦合到所述至少第一和第二半导体管芯的所述接触焊盘的第一部分的至少第一和第二半导体电路特征件。所述间隔件晶片包含经由所述接触焊盘的第二部分电耦合所述至少第一及第二半导体管芯的布线。所述间隔件晶片具有穿过其形成的多个孔。多个电互连柱延伸穿过孔并且固定到衬底上的接触区域。
本发明授权高带宽模块在权利要求书中公布了：1.一种模块，包括：具有多个接触区的衬底；以及间隔件-芯片组件，其又包括：至少第一和第二半导体管芯，每个具有多个电互连柱和多个接触焊盘；间隔件晶片，所述至少第一和第二半导体管芯固定到所述间隔件晶片，所述间隔件晶片包括耦合到所述至少第一和第二半导体管芯的所述接触焊盘的第一部分的至少第一和第二半导体电路特征件，所述间隔件晶片包括经由所述接触焊盘的第二部分电耦合所述至少第一和第二半导体管芯的布线；所述间隔件晶片具有穿过其形成的多个孔，所述多个电互连柱延伸穿过所述孔并被固定到所述衬底上的所述接触区。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人国际商业机器公司，其通讯地址为：美国纽约；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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