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龙图腾网恭喜西安航天精密机电研究所申请的专利一种消除粘接应力的无骨架光纤环模块制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115031761B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210194231.5，技术领域涉及：G01C25/00；该发明授权一种消除粘接应力的无骨架光纤环模块制备方法是由洪伟;陈洪刚;胡旭东;王建青;娄少锋;潘子军;贾龙飞;李桥刚;宫天伟设计研发完成，并于2022-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种消除粘接应力的无骨架光纤环模块制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及光纤陀螺光纤环制备方法，具体涉及一种消除粘接应力的无骨架光纤环模块制备方法，用于解决现有光纤环模块制备方法不能够从根本上消除粘接应力，且后续的二次粘接可能导致光纤环性能降低的不足之处。该消除粘接应力的无骨架光纤环模块制备方法采用一种消除粘接应力的无骨架光纤环模块制备工装，包括绕环工装和模块结构工装，绕环工装用于绕制光纤环，其包括第一挡板、绕纤环和第二挡板，其中第二挡板可作为模块结构工装的衬板，进而避免了光纤环的二次粘接，保证了光纤环性能。

本发明授权一种消除粘接应力的无骨架光纤环模块制备方法在权利要求书中公布了：1.一种消除粘接应力的无骨架光纤环模块制备方法，其特征在于，采用一种消除粘接应力的无骨架光纤环制备工装，无骨架光纤环制备工装包括绕环工装（1）和模块结构工装（2）；所述绕环工装（1）包括第一挡板（11）、第二挡板（12），以及位于第一挡板（11）和第二挡板（12）之间的绕纤环（13），所述第一挡板（11）、第二挡板（12）和绕纤环（13）外侧面之间构成容纳待绕制光纤的第一环形凹槽（14）；所述模块结构工装（2）为一体结构，包括同心设置的第一圆环（21）、第二圆环（22），以及位于第一圆环（21）和第二圆环（22）一侧的底板（23），所述第一圆环（21）、第二圆环（22）另一侧的端面齐平；所述第一圆环（21）外侧面、第二圆环（22）内侧面和底板（23）之间构成容纳光纤环的第二环形凹槽（24），第二环形凹槽（24）轴向长度大于第一环形凹槽（14）轴向长度，第二环形凹槽（24）内径小于第一环形凹槽（14）内径；所述无骨架光纤环模块制备方法包括如下步骤：步骤（1）：对第一挡板（11）与待绕制光纤的接触面、绕纤环（13）与待绕制光纤的接触面使用脱模剂进行处理，对第二挡板（12）与待绕制光纤的接触面进行喷砂处理；步骤（2）：固定第一挡板（11）、第二挡板（12）和绕纤环（13）构成容纳待绕制光纤的第一环形凹槽（14），将待绕制光纤采用多极对称绕法进行绕制；步骤（3）：将绕制完成的光纤环进行固化后，拆除第一挡板（11）和绕纤环（13）；步骤（4）：将粘结光纤环的第二挡板（12）与模块结构工装（2）扣合连接，使光纤环位于第二环形凹槽（24）内，并进行固定，得到无骨架光纤环模块。

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