恭喜华天科技(南京)有限公司巫碧勤获国家专利权
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龙图腾网恭喜华天科技(南京)有限公司申请的专利一种半导体的封装方法及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114823360B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210406106.6，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种半导体的封装方法及封装结构是由巫碧勤;陈兴隆;庞宝龙设计研发完成，并于2022-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体的封装方法及封装结构在说明书摘要公布了：本发明属于半导体制造技术领域，具体公开了一种半导体的封装方法及封装结构。包括以下步骤：在基底上开设若干盲孔和若干通孔；在基底底面贴装若干无源器件和若干第二芯片；在基底顶面上贴装若干第一芯片、SAW滤波器和若干无源器件，在每个SAW滤波器下方都安装一个IDT功能区域；在顶面上方包裹一层光敏感材料膜，使每个SAW滤波器底部形成空腔结构；去除顶面通孔上的光敏感材料膜使通孔重新外露；采用塑封工艺处理基底，塑封完成后，去除固定盖，转序切割成单颗产品；在每个单颗产品的顶面进行金属镀膜形成金属镀层。本发明通过在基底顶面的塑封体表面进行金属镀层工艺，可屏蔽不同频段电磁波之间的相互干扰，提高工作稳定性。
本发明授权一种半导体的封装方法及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：在基底（5）上开设若干盲孔（8）和若干通孔（3）；在基底（5）底面贴装若干无源器件（4）和若干第二芯片（15）；在基底（5）顶面上贴装若干第一芯片（1）、SAW滤波器（2）和若干无源器件（4），在每个SAW滤波器（2）下方设置有IDT功能区域（6）；在基底（5）顶面上方包裹一层光敏感材料膜（7），使每个SAW滤波器（2）底部形成空腔（9）结构；去除顶面通孔（3）上的光敏感材料膜（7）使通孔（3）重新外露；采用塑封工艺处理基底（5），塑封完成后，转序切割成单颗产品；在每个单颗产品的顶面进行金属镀膜形成金属镀层（12）。
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