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龙图腾网恭喜深圳市聚飞光电股份有限公司申请的专利半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112259669B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910662626.1，技术领域涉及：H10H20/857；该发明授权半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法是由张志宽;高丹鹏;邢美正设计研发完成，并于2019-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法，通过在回流炉加热升温过程中，半导体封装器件内部空气从半导体封装器件碗杯底部焊盘上设有的排气孔排出，同时焊接材料融化并逐步浸润碗杯底部焊盘排气孔，以使得碗杯底部焊盘已融化的焊接材料逐渐冷却凝结变为固体金属将排气孔封闭，从而避免了在半导体封装器件内部有机填充物，易发生老化影响半导体封装器件性能的现象发生，提升了半导体封装器件的可靠性；且由于在排出内部空气后始终处于密闭状态，外界环境污染物无法进入至半导体封装器件内，进一步提升了半导体封装器件的可靠性，使得半导体封装器件可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于推广使用。

本发明授权半导体封装器件、发光装置及半导体集成电路的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体集成电路的制作方法，其特征在于，所述半导体集成电路的制作方法包括：S1：使用钢网作为模具，在PCB电路板上印刷焊接材料；S2：将焊盘上带有排气孔的半导体封装器件贴附在PCB电路板相应焊接材料位置上；S3：将S2已经贴附有半导体封装器件的PCB电路板放置于回流炉中，进行回流加热，在回流炉加热升温过程中，半导体封装器件内部空气从碗杯底部焊盘排气孔排出，同时焊接材料融化并逐步浸润碗杯底部焊盘排气孔；在回流炉降温过程中，碗杯底部焊盘已融化的焊接材料逐渐冷却凝结变为固体金属将排气孔封闭，且使半导体封装器件电极与PCB电路板相互连接并实现电导通；S4：对S3所得器件进行测试、检验和包装，形成所需的半导体集成电路。

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