恭喜株式会社藤仓小清水和敏获国家专利权
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龙图腾网恭喜株式会社藤仓申请的专利配线板的制造方法及配线板、和成型品的制造方法及成型品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114762464B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080082011.2，技术领域涉及：H05K3/20；该发明授权配线板的制造方法及配线板、和成型品的制造方法及成型品是由小清水和敏设计研发完成，并于2020-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本配线板的制造方法及配线板、和成型品的制造方法及成型品在说明书摘要公布了：配线板的制造方法具备：第一配置工序，在基板10上配置第一抗蚀剂材料200；第一固化工序，使第一抗蚀剂材料200固化而形成第一抗蚀剂层20；第一形成工序，在脱模膜80上形成外涂层70；第二形成工序，在外涂层70上形成第一及第二导体部41、61；第二配置工序，以覆盖第一及第二导体部41、61的方式在外涂层70上配置第二抗蚀剂材料300；第二固化工序，使第二抗蚀剂材料300固化而形成第二抗蚀剂层30；贴合工序，使第一抗蚀剂层20与第二抗蚀剂层30贴合；热压接工序，在贴合工序后，对第一抗蚀剂层20与第二抗蚀剂层30进行热压接；剥离工序，剥离脱模膜80。
本发明授权配线板的制造方法及配线板、和成型品的制造方法及成型品在权利要求书中公布了：1.一种配线板的制造方法，其具备：第一配置工序，在基板上配置第一抗蚀剂材料；第一固化工序，使所述第一抗蚀剂材料固化而形成第一抗蚀剂层；第一形成工序，在脱模膜上形成树脂层；第二形成工序，在所述树脂层上形成导体部；第二配置工序，以覆盖所述导体部的方式在所述树脂层上配置第二抗蚀剂材料；第二固化工序，使所述第二抗蚀剂材料固化而形成第二抗蚀剂层；贴合工序，使所述第一抗蚀剂层与所述第二抗蚀剂层贴合；热压接工序，在所述贴合工序后，对所述第一抗蚀剂层与所述第二抗蚀剂层进行热压接；以及剥离工序，从所述树脂层剥离所述脱模膜，构成所述基板的材料是ABS树脂或聚碳酸酯树脂。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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