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龙图腾网恭喜全球能源互联网研究院有限公司;国网山西省电力公司检修分公司;国家电网有限公司申请的专利一种压接型功率芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113345852B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110580677.7，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种压接型功率芯片封装结构是由张西子;代安琪;吴军民;王克胜;高晋文设计研发完成，并于2021-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种压接型功率芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种压接型功率芯片封装结构，包括：第一电极层和第二电极层；功率芯片；位于第一电极层和第二电极层之间且位于功率芯片的侧部的复合连接板，复合连接板包括：第一绝缘板、位于第一绝缘板一侧的第一导电层、位于第一绝缘板背向第一导电层一侧的第二导电层，所述第一导电层和第二导电层均分别与所述第一电极层和第二电极层间隔；栅极通过第一键合线与第一导电层电学连接；发射极通过第二键合线与第二导电层电学连接。所述压接型功率芯片封装结构的开关速度提高、开关损耗减小。

本发明授权一种压接型功率芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种压接型功率芯片封装结构，其特征在于，包括：相对设置的第一电极层和第二电极层；位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的功率芯片，所述功率芯片朝向所述第一电极层的一侧表面设置有集电极，所述功率芯片朝向所述第二电极层的一侧表面设置有栅极和发射极，所述发射极与所述第二电极层电学连接；位于所述第一电极层和所述第二电极层之间且位于所述功率芯片的侧部的复合连接板，所述复合连接板包括：第一绝缘板、位于所述第一绝缘板一侧的第一导电层、位于所述第一绝缘板背向所述第一导电层一侧表面的第二导电层，所述第一导电层和第二导电层均分别与所述第一电极层和第二电极层间隔；所述栅极通过第一键合线与所述第一导电层电学连接；所述发射极通过第二键合线与所述第二导电层电学连接；位于所述功率芯片和所述第二电极层之间的弹性导电组件，所述功率芯片与所述第二电极层之间为弹性接触，所述弹性导电组件调节了所述功率芯片和所述复合连接板之间的压力差，使所述功率芯片的表面受力均匀，所述弹性导电组件电学连接所述发射极和所述第二电极层，且所述弹性导电组件与所述栅极分立；所述弹性导电组件包括导电插针、导电导向件和弹性件，所述导电插针包括插针基座和凸出于所述插针基座表面的凸起部，所述插针基座位于所述凸起部和所述发射极之间与所述发射极电学连接；所述导电导向件包括第一导向件和与所述第一导向件连接的第二导向件，所述第二导向件与所述第二电极层连接，第一导向件的部分侧壁与所述凸起部的侧壁可滑动连接；所述弹性件套设在所述第一导向件的外壁，所述弹性件的一端与所述第二导向件相抵，所述弹性件的另一端与所述插针基座相抵。

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