恭喜安徽光智科技有限公司杨涛获国家专利权
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龙图腾网恭喜安徽光智科技有限公司申请的专利红外机芯测试封装及基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222621527U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-03-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202323443526.0，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型红外机芯测试封装及基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板是由杨涛设计研发完成，并于2023-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本红外机芯测试封装及基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板在说明书摘要公布了：本申请涉及一种红外机芯测试封装及基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板，该陶瓷基板包括基板，基板上开设有用于与金属杜瓦连接的数个连接孔，位于基板正面的每个连接孔的圆周边设置有第一焊盘，基板的正面上设置有贴片区和键合区，键合区位于贴片区的左右两侧设置，键合区上设置有用于与待测芯片连接的数个第二焊盘，每个第二焊盘通过导电物质与一个第一焊盘连接，第二焊盘的数量小于第一焊盘的数量。该陶瓷基板通过基板的连接孔与金属杜瓦连接，在贴片区上方放置待测芯片并采用键合区的第二焊盘与待测芯片焊接使得基板与待测芯片连接，从而让待测芯片与金属杜瓦互连，通过基板间隔金属杜瓦和待测芯片，避免待测芯片受到金属杜瓦压力而损坏。
本实用新型红外机芯测试封装及基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板在权利要求书中公布了：1.一种基于焦平面红外机芯测试的陶瓷基板，其特征在于，包括基板，所述基板上开设有用于与金属杜瓦连接的数个连接孔，位于所述基板正面的每个所述连接孔的圆周边设置有第一焊盘，所述基板的正面上设置有贴片区和键合区，所述贴片区位于所述基板的正面中心设置，所述键合区位于所述贴片区的左右两侧设置，所述键合区上设置有用于与待测芯片连接的数个第二焊盘，每个所述第二焊盘通过导电物质与一个所述第一焊盘连接，所述第二焊盘的数量小于所述第一焊盘的数量。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人安徽光智科技有限公司，其通讯地址为：239064 安徽省滁州市琅琊经济开发区南京路100号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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