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摘要:本发明公开了一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法,包括所述下列步骤:步骤(1),将印面纸盒模切成单片结构,糊口边预留芯片位置;步骤(2),将含有RFID天线和RFID芯片的湿Inlay置于自动贴标装置上;步骤(3),在糊盒机加料机构中放入纸盒模切单片;步骤(4),纸盒模切单片经过纸盒传送带时,光电传感器感应纸盒边缘位置,将信号传递到PLC逻辑控制器,PLC逻辑控制器根据Inlay长度及芯片位置,计算出标时间,并触发贴标装置;步骤(5),贴合好Inlay的纸盒继续向前运行,按正常糊盒工序完成纸盒的成型过程。本发明通过在糊盒机出料装置后加装自动湿Inlay贴标模块,结合纸盒糊口设计和定位贴标,实现生产工艺优化,提高生产效率,增强市场竞争力。
主权项:1.一种基于RFID技术的医药提醒纸盒生产方法,包括下列步骤:步骤(1),将印面纸盒模切成单片结构,糊口边预留芯片位置;步骤(2),将含有RFID天线和RFID芯片的湿Inlay置于自动贴标装置上;步骤(3),在糊盒机加料机构中放入纸盒模切单片;步骤(4),纸盒模切单片经过纸盒传送带时,光电传感器感应纸盒边缘位置,将信号传递到PLC逻辑控制器,PLC逻辑控制器根据Inlay长度及芯片位置,计算出标时间,并触发贴标装置,纸盒粘贴点到达贴标位时,贴标合压辊快速合压,并随纸盒标签运行方向转动,至Inlay贴合完成时抬起,接收下一个合压信息;步骤(5),贴合好Inlay的纸盒继续向前运行,按正常糊盒工序完成纸盒的成型过程;在纸盒糊口边缘切出一个弧形缺口,位置与Inlay中的RFID芯片相对应,当糊盒机纸盒在经过压力皮带时,形成一个小孔洞避免RFID芯片受压;在糊盒机进料口加装所述自动贴标装置、光电传感器、PLC逻辑控制器,通过光电传感器感应纸盒边缘位置,将湿Inlay粘贴在糊口边对面的盒面内,通过光电传感器的数据与PLC逻辑控制器计算结合,可准确将Inlay中的RFID芯片与糊口边弧形缺口位置对应形成保护,然后通过糊盒机折叠压合部进行纸盒粘合。
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