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摘要:本实用新型公开了一种半导体厂房防泄漏屋顶,包括屋顶横梁,所述屋顶横梁上开设有顶槽,所述顶槽内部安装有固定机构,所述固定机构包括等距离设在所述顶槽内部的第一弹簧,所述第一弹簧顶端焊接有T型块,所述屋顶横梁上设有顶罩,所述顶罩底部两端上均固定连接有L型板,所述屋顶横梁上对称设有卡槽,所述卡槽内部设有第一屋顶板,所述第一屋顶板上设有卡扣,所述第一屋顶板外表面上开设有与所述L型板相对应的L型槽,将第一屋顶板上的卡扣与屋顶横梁上的卡槽卡接时,然后,将顶罩上的L型板安装在第一屋顶板上的L型槽内,从而提高顶罩与第一屋顶板之间的稳定性,有效的避免雨水从顶罩与第一屋顶板之间流入厂房内,从而影响厂房的正常运行。
主权项:1.一种半导体厂房防泄漏屋顶,包括屋顶横梁1,其特征在于,所述屋顶横梁1上开设有顶槽2,所述顶槽2内部安装有固定机构,所述固定机构包括等距离设在所述顶槽2内部的第一弹簧3,所述第一弹簧3顶端上固定连接有T型块4,所述屋顶横梁1上设有顶罩6,所述顶罩6内部开设有与所述T型块4相对应的T型槽7,所述顶罩6底部两端上均固定连接有L型板8,所述屋顶横梁1上对称设有卡槽5,所述卡槽5内部设有第一屋顶板10,所述第一屋顶板10上设有卡扣11,所述卡扣11与所述卡槽5相匹配,所述第一屋顶板10外表面上开设有与所述L型板8相对应的L型槽13,所述第一屋顶板10内表面底部开设有固定槽14,所述固定槽14内部设有固定块19,所述固定块19对称设有紧固机构,所述固定块19底端焊接在第二屋顶板17上。
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