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摘要：本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种多层远距式涂布荧光粉的LED封装单元、模具及制备方法；下模的底部设置有限位槽，下模的顶端设置有圆环槽和注胶槽，上模包括调节环、圆板和注胶杆，调节环与下模螺纹连接，并位于圆环槽的内部，圆板与调节环固定连接，并位于调节环的上方，注胶杆与圆板固定连接，并位于圆板的下方，且位于注胶槽的内部，注胶杆的中心设置有注胶孔，旋转调节环，硅胶层的上方与注胶杆的底部形成新的密闭空间，注入荧光粉和硅胶的混合体，凝固后形成荧光粉层，重复上述步骤，可叠加多层荧光粉层，使得每层荧光粉层的厚度均匀。
主权项：1.一种LED封装模具，所述LED封装模具用于制备多层远距式涂布荧光粉的LED封装单元，其特征在于，所述多层远距式涂布荧光粉的LED封装单元包括基座、发光芯片、硅胶层和荧光粉层，所述发光芯片与所述基座固定连接，并位于所述基座的上方，所述硅胶层与所述基座固定连接，并将所述发光芯片包裹，所述荧光粉层的数量为多层，每层所述荧光粉层依次堆叠于所述硅胶层的上方；所述LED封装模具包括下模和上模，所述下模的底部设置有限位槽，所述下模的顶端设置有圆环槽和注胶槽，所述圆环槽的内侧壁设置有螺纹，所述限位槽与所述圆环槽连通，所述上模包括调节环、圆板和注胶杆，所述调节环的外侧壁设置有螺纹，所述调节环与所述下模螺纹连接，并位于所述圆环槽的内部，所述圆板与所述调节环固定连接，并位于所述调节环的上方，所述注胶杆与所述圆板固定连接，并位于所述圆板的下方，且位于所述注胶槽的内部，所述注胶杆的中心设置有注胶孔。
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