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摘要：本发明公开了一种无基板光源快速制造方法,预先将发光强度和波长一致的蓝光倒装芯片按设计好的间距阵列排布，然后在各蓝光倒装芯片的间隙里填充白色硅胶后烤箱烘烤固化，固化后使用研磨机将白色硅胶研磨至蓝光倒装芯片等高处，随后采用粘接剂将荧光胶片贴于上方并烘烤固化，最后将贴有荧光胶膜的阵列倒装芯片沿间隙的中间位置切开，形成独立的发光二极管封装体。本发明放弃了基板和焊接导线，利用倒装芯片本身的正负极点作为焊盘，直接在倒装芯片本身上贴附荧光粉形成新的发光二极管封装体，不仅提高了生产效率，降低损耗，而且保证了高精度，减少了对设备的依赖性，无需固晶机，焊线机，测试机，包装机等传统的封装设备，工艺更佳简单。
主权项：1.一种无基板光源快速制造方法，其特征在于，具体步骤如下：S1：将若干倒装芯片以一定间距阵列排布在蓝膜I上，且所述倒装芯片的发光面贴覆在蓝膜I上；S2：将载有阵列排布的倒装芯片的蓝膜I使用翻模机转贴在UV膜I上，此时，倒装芯片的发光面朝上，电极面朝下贴附在UV膜I；S3：使用围坝胶在UV膜I的四周形成围坝；S4：在围坝内倒入白色硅胶，使之均匀填充在各倒装芯片之间直至与围坝的顶面齐平，并使用烤箱烘烤固化；S5：使用研磨设备研磨白色硅胶上表面以及围坝顶面直至白色硅胶上表面以及围坝顶面与倒装芯片的发光面齐平，并露出倒装芯片的发光面；S6：在载有倒装芯片的发光面和白色硅胶表面喷涂粘接剂，并将荧光胶片贴附在倒装芯片和白色硅胶表面，并用治具压平，排出气泡后送入烤箱烘烤固化；S7：使用紫外光照射UV膜I使其脱落，并将脱落后带有荧光胶片的倒装芯片翻转后贴附在UV膜II上，此时，荧光胶片贴附在UV膜II上，倒装芯片的电极面朝上；S8：使用切割机沿倒装芯片两两之间的间距中心线均匀切割，形成多个独立的发光二极管封装体；S9：将切割后的发光二极管封装体贴附在蓝膜II上，此时，倒装芯片的电极面朝下贴附在蓝膜II上，UV膜II朝上，随后采用紫外光照射UV膜II使其脱落，并挑出四周的废料，即得到封装完成的光源。
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百度查询： 江苏欧密格光电科技股份有限公司 一种无基板光源快速制造方法
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