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摘要：本发明公开了一种小型化5G通信用SMT射频环行器，包括外壳，所述外壳的内底面由下到上依次安装有下永磁铁、下旋磁、上旋磁与上永磁铁，所述下永磁铁与下旋磁之间设有下导磁片，所述下旋磁与上旋磁之间设有内导体，所述上旋磁与上永磁铁之间设有上导磁片，且上永磁铁的顶端外表面设有温补片，所述外壳的顶端外表面焊接有上盖，所述外壳的内底面安装有陶瓷环。本发明所述的一种小型化5G通信用SMT射频环行器，通过更加合理的安装位置与使用带陶瓷环旋磁，能够将产品尺寸缩小至φ7mm，设计过程中，充分考虑了使用全自动化生产的可实现性，生产效率可以大幅提高，给企业带来较强的市场竞争力和较好的利润空间。

主权项：1.一种小型化5G通信用SMT射频环行器，包括外壳1，其特征在于：所述外壳1的内底面由下到上依次安装有下永磁铁3、下旋磁5、上旋磁7与上永磁铁9，所述下永磁铁3与下旋磁5之间设有下导磁片4，所述下旋磁5与上旋磁7之间设有内导体6，所述上旋磁7与上永磁铁9之间设有上导磁片8，且上永磁铁9的顶端外表面设有温补片10；所述外壳1的顶端外表面焊接有上盖2；所述外壳1的内底面安装有陶瓷环，陶瓷环的外表面等间距开设有三个过孔；所述内导体6的外表面等间距设置有三个固定架，固定架的外表面开设有通孔，通孔的内表面设有连接柱11；通过在陶瓷环上加工过孔，用连接柱11穿过陶瓷环和内导体6相连接。

全文数据：一种小型化5G通信用SMT射频环行器技术领域本发明涉及5G通信领域，特别涉及一种小型化5G通信用SMT射频环行器。背景技术5G，全称第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，因其对网络多元化、宽带化、综合化、智能化、移动数据大流量传输、终端互联互通等的特点，是目前各大网络运营商重点的网络建设，在射频电路中具有端口匹配、保护前后级功放、低噪放等用于中间耦合、极间耦合、去耦保护发射源、减少频率牵引、去干扰、分离收发、清除不必要的辐射等电路的射频环行器将会在电路中大批量的使用；二战后，无线通讯得到了飞速发展，经过了几十年的优化和改进，目前虽然用于无线通讯系统的射频环行器在技术指标上已经达到了较好状态，但是由于其体积大、成本高等并未得到特别广泛的运用。目前，国家已经提出了5G网络建设，在网络验证阶段市场使用的环行器尺寸为φ12.7mm，但并不能完全满足现在5G网络要求的模块化、小型化、经济型要求，为此，我们提出一种小型化5G通信用SMT射频环行器。发明内容本发明的主要目的在于提供一种小型化5G通信用SMT射频环行器，可以有效解决背景技术中的问题。为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种小型化5G通信用SMT射频环行器，包括外壳，所述外壳的内底面由下到上依次安装有下永磁铁、下旋磁、上旋磁与上永磁铁，所述下永磁铁与下旋磁之间设有下导磁片，所述下旋磁与上旋磁之间设有内导体，所述上旋磁与上永磁铁之间设有上导磁片，且上永磁铁的顶端外表面设有温补片。优选的，所述外壳的顶端外表面焊接有上盖。优选的，所述外壳的内底面安装有陶瓷环，陶瓷环的外表面等间距开设有三个过孔。优选的，所述内导体的外表面等间距设置有三个固定架，固定架的外表面开设有通孔，通孔的内表面设有连接柱。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本产品通过更加合理的安装结构与使用带陶瓷环的旋磁结构，能够将产品尺寸缩小至φ7mm，设计过程中，充分考虑了使用全自动化生产的可实现性，生产效率可以大幅提高，给企业带来较强的市场竞争力和较好的利润空间。附图说明图1为本发明一种小型化5G通信用SMT射频环行器整体结构示意图；图2为本发明一种小型化5G通信用SMT射频环行器中上盖打开图；图3为本发明一种小型化5G通信用SMT射频环行器中整体结构的纵截面图；图4为本发明一种小型化5G通信用SMT射频环行器中整体的横截面图；图5为本发明一种小型化5G通信用SMT射频环行器中仿真曲线图。图中：1、外壳；2、上盖；3、下永磁铁；4、下导磁片；5、下旋磁；6、内导体；7、上旋磁；8、上导磁片；9、上永磁铁；10、温补片；11、连接柱。具体实施方式为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。参照图1-3所示，一种小型化5G通信用SMT射频环行器，包括外壳1，外壳1的内底面由下到上依次安装有下永磁铁3、下旋磁5、上旋磁7与上永磁铁9，下永磁铁3与下旋磁5之间设有下导磁片4，下旋磁5与上旋磁7之间设有内导体6，上旋磁7与上永磁铁9之间设有上导磁片8，且上永磁铁9的顶端外表面设有温补片10。参照图1，外壳1的顶端外表面焊接有上盖2。参照图4，外壳1的内底面安装有陶瓷环，陶瓷环的外表面等间距开设有三个过孔。参照图4所示，内导体6的外表面等间距设置有三个固定架，固定架的外表面开设有通孔，通孔的内表面设有连接柱11。外壳1：使用冲压成型、拉伸、焊接技术使得，即保证了磁屏蔽效果、腔体应力，又有效利用腔体的内部空间，达到缩小外壳1大小的目的；原器件及结构布局：为达到工作频率，通过运用了陶瓷环铁氧体技术，对陶瓷环材料、铁氧体材料及内导体6的尺寸进行计算，选取了合理的介电常数材料，极大的压缩了内部空间；为保证端口引脚和用户电路相连，采用了如图3所示的安装结构，通过在陶瓷环上加工过孔，用连接柱11穿过陶瓷环和内导体6相连接，即保证连接柱11的50欧姆特性，且起到了很好的固定作用，也保证了其和内导体6的可靠连接；内导体6设计和电性能的仿真：将图形导入HFSS仿真软件仿真，通过对电容、电感的调整，得出了合理的设计方案及性能优良的仿真结果曲线，如图5所示；原有的旋盖结构产品，因为设计到定位等步骤，物料多装配缓慢，不能适应客户的大批量、低成本、小尺寸要求等要求，本发明，是针对5G通信网络研发，因其市场使用的数量巨大及小型化特点，在元器件上尽量精简，结构上让其原件之间有自身对位，指标设计上较大的容错，外壳1和上盖2我们采购焊接技术焊接，保证了其可靠。以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

权利要求：1.一种小型化5G通信用SMT射频环行器，包括外壳1，其特征在于：所述外壳1的内底面由下到上依次安装有下永磁铁3、下旋磁5、上旋磁7与上永磁铁9，所述下永磁铁3与下旋磁5之间设有下导磁片4，所述下旋磁5与上旋磁7之间设有内导体6，所述上旋磁7与上永磁铁9之间设有上导磁片8，且上永磁铁9的顶端外表面设有温补片10。2.根据权利要求1所述的一种小型化5G通信用SMT射频环行器，其特征在于：所述外壳1的顶端外表面焊接有上盖2。3.根据权利要求1所述的一种小型化5G通信用SMT射频环行器，其特征在于：所述外壳1的内底面安装有陶瓷环，陶瓷环的外表面等间距开设有三个过孔。4.根据权利要求1所述的一种小型化5G通信用SMT射频环行器，其特征在于：所述内导体6的外表面等间距设置有三个固定架，固定架的外表面开设有通孔，通孔的内表面设有连接柱11。

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