龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：本发明涉及热界面材料技术领域，提供了一种倒装芯片球栅格阵列封装中热界面材料点胶方法，包括：获取热界面材料的粘度、屈服应力和触变指数；根据屈服应力，计算热界面材料对应的气压参数；和，根据粘度，计算热界面材料对应的出胶速度；和，根据触变指数，计算热界面材料对应的高度值；根据高度值，控制预先连接的点胶装置与封装芯片之间的距离，其中，点胶装置包括压电式点胶阀；根据气压参数和出胶速度，采用热界面材料，控制点胶装置对封装芯片进行点胶。本发明提供的倒装芯片球栅格阵列封装中热界面材料点胶方法引入流变特性参数，屈服应力和触变指数，掌握最优点胶压力数据，降低点胶工艺参数摸索时间，提高点胶效率。
主权项：1.一种倒装芯片球栅格阵列封装中热界面材料点胶方法，其特征在于，包括以下步骤：获取热界面材料的粘度、屈服应力和触变指数；根据所述屈服应力，计算所述热界面材料对应的气压参数；和，根据所述粘度，计算所述热界面材料对应的出胶速度；和，根据所述触变指数，计算所述热界面材料对应的高度值；根据所述高度值，控制预先连接的点胶装置与封装芯片之间的距离，其中，所述点胶装置包括压电式点胶阀；根据所述气压参数和所述出胶速度，采用所述热界面材料，控制所述点胶装置对所述封装芯片进行点胶。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳先进电子材料国际创新研究院 中国科学院深圳先进技术研究院 一种倒装芯片球栅格阵列封装中热界面材料点胶方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号