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一种一体式电子铜箔生产设备及制备方法 

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摘要:本公开提供一种一体式电子铜箔生产设备及制备方法,涉及电子铜箔制备技术领域。该一体式电子铜箔生产设备包括生箔装置、粗化装置、固化装置和输送辊组,其中,生箔装置用于生成原箔;粗化装置用于利用粗化液对原箔的预设表面进行粗化处理;固化装置设置于粗化装置的后侧,用于对原箔经过粗化处理的表面进行固化;输送辊组连接于生箔装置与粗化装置之间,用于在预定时间内将原箔传递至粗化装置;其中,当电子铜箔为HVLP铜箔时,粗化装置对原箔的预设单侧表面进行粗化处理;当电子铜箔为RTF铜箔时,粗化装置对原箔的双侧表面进行粗化处理。本公开提出的技术方案可以用于制备极低表面轮廓度的电子铜箔产品。

主权项:1.一种一体式电子铜箔生产设备,其特征在于,所述电子铜箔包括HVLP铜箔及RTF铜箔,该一体式电子铜箔生产设备包括:生箔装置,用于生成原箔;粗化装置,用于利用粗化液对所述原箔的预设表面进行粗化处理;固化装置,设置于所述粗化装置的后侧,用于对所述原箔经过所述粗化处理的表面进行固化;输送辊组,连接于所述生箔装置与所述粗化装置之间,用于在预定时间内将所述原箔传递至所述粗化装置;其中,当所述电子铜箔为HVLP铜箔时,所述粗化装置对所述原箔的预设单侧表面进行粗化处理;当所述电子铜箔为RTF铜箔时,所述粗化装置对所述原箔的双侧表面进行粗化处理。

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