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一种制造连接端子的方法、连接端子及电子设备 

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摘要:本发明实施例涉及连接端子的加工技术领域,公开了一种制造连接端子的方法、连接端子及电子设备,制造连接端子的方法包括提供镭射设备、电镀设备、连接端子本体和色胶;将连接端子本体置入镭射设备中;对连接端子本体的第一表面进行镭射,使第一表面形成多个凹陷部,多个凹陷部之间相互隔开;将镭射后的连接端子本体置入电镀设备中;对连接端子本体镀导电层,使导电层在多个凹陷部的位置分别形成容纳槽;将色胶涂覆于导电层,并使涂覆于导电层形成有容纳槽的表面的色胶沉积于多个容纳槽,得到连接端子。通过上述方式,本发明实施例能在改变连接端子的外观颜色的前提下,保证连接端子的导电性能。

主权项:1.一种制造连接端子的方法,其特征在于,包括:提供镭射设备、电镀设备、连接端子本体和色胶;将所述连接端子本体置入所述镭射设备中;对所述连接端子本体的第一表面进行镭射,使所述第一表面形成多个凹陷部,所述多个凹陷部之间相互隔开;将镭射后的连接端子本体置入所述电镀设备中;对所述连接端子本体镀导电层,使导电层在所述多个凹陷部的位置分别形成容纳槽;将所述色胶涂覆于所述导电层,并使涂覆于所述导电层形成有容纳槽的表面的色胶沉积于所述多个容纳槽,得到所述连接端子。

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