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摘要：本发明涉及柔性基底面膜银浆技术领域，尤其涉及一种适配于柔性基底面膜的低温银浆，包括如下组分：高分子树脂5～9份、有机溶剂30～45份、固化剂0.5～2份、附着力促进剂0.5～2份、耐磨助剂0.5～2份、导电银粉45～60份；高分子树脂包括有聚氨酯树脂与聚苯乙烯‑聚（乙烯‑丁烯）‑聚苯乙烯嵌段共聚树脂，聚氨酯树脂与聚苯乙烯‑聚（乙烯‑丁烯）‑聚苯乙烯嵌段共聚树脂比例为2.5～5：1。本发明使用两种高分子树脂的组合，聚氨酯树脂为银浆提供力学强度与一定的柔性，通过高弹性聚苯乙烯‑聚（乙烯‑丁烯）‑聚苯乙烯嵌段共聚树脂的引入，进一步提升固化后银浆膜层的柔性，防止银浆导电线路在面膜穿戴、贴敷过程中发生弯折、弯曲破坏。
主权项：1.一种适配于柔性基底面膜的低温银浆，其特征在于：包括如下组分：高分子树脂5～9份、有机溶剂30～45份、固化剂0.5～2份、附着力促进剂0.5～2份、耐磨助剂0.5～2份、导电银粉45～60份；高分子树脂包括有聚氨酯树脂与聚苯乙烯-聚（乙烯-丁烯）-聚苯乙烯嵌段共聚树脂，聚氨酯树脂与聚苯乙烯-聚（乙烯-丁烯）-聚苯乙烯嵌段共聚树脂比例为2.5～5：1；聚氨酯树脂为路博润5778、5707、5712、5715、5719、亨斯迈5836P、科思创385A、385E、385S中一种或多种的组合；氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚树脂为科腾G1641H、G1645MO、G1650M、G1651H、G1652M、G1654H、MD1646、可乐丽S-8004、S-8006、S-8007、旭化成H1077、H1285、H1053中一种或多种的组合。
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百度查询： 运明双 一种适配于柔性基底面膜的低温银浆及其制备方法
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