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摘要：本公开的实施例提供一种用于半导体工艺的低温泵。低温泵包括本体、一个或多个捕捉板模块以及冷头。本体具有凸缘以及开口，凸缘配置以耦接到工艺腔室，开口界定于本体的第一端，一个或多个捕捉板模块设置于本体中，冷头热耦合到一个或多个捕捉板模块。本体的纵向轴线从本体的第一端到本体的第二端界定。开口的第一横向尺寸小于本体的第二横向尺寸，第一横向尺寸以及第二横向尺寸被界定为垂直于纵向轴线。第二横向尺寸界定于开口与第二端之间的位置。
主权项：1.一种用于半导体工艺的低温泵，其特征在于，包括：一本体，具有一凸缘以及一开口，该凸缘配置以耦接到一工艺腔室，该开口界定于该本体的一第一端，其中，该本体的一纵向轴线从该本体的该第一端到该本体的一第二端界定，其中，该开口的一第一横向尺寸小于该本体的一第二横向尺寸，该第一横向尺寸以及该第二横向尺寸被界定为垂直于该纵向轴线，以及其中，该第二横向尺寸界定于该开口与该第二端之间的一位置；一个或多个捕捉板模块，设置于该本体中；以及一冷头，热耦合到该一个或多个捕捉板模块。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 用于半导体工艺的低温泵
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