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摘要：提供了使用稳定的胶体磨料颗粒分散体的化学机械平面化CMP抛光组合物、方法和系统。分散体中的磨料颗粒是氨基‑聚有机硅氧烷涂覆的磨料颗粒。氨基‑聚有机硅氧烷涂覆的磨料颗粒具有厚度为0.1nm至10nm或0.5nm至5nm的氨基官能聚有机硅氧烷壳。氨基‑聚有机硅氧烷涂覆的磨料颗粒具有低硅烷醇密度和在酸性低pH范围下具有正电荷。
主权项：1.一种稳定的胶体氨基-聚有机硅氧烷涂覆的磨料颗粒分散体，其中所述氨基-聚有机硅氧烷涂覆的磨料颗粒具有氨基官能聚有机硅氧烷壳作为其表面；其中氨基官能聚有机硅氧烷含有具有1-6个碳原子的烷基。
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百度查询： 弗萨姆材料美国有限责任公司 使用氨基-聚有机硅氧烷涂覆的磨料的化学机械平面化
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