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摘要：本发明涉及一种Cu基合金钎料、采用该钎料的氮化硅陶瓷覆铜基板及其制造方法。该钎料为非晶态合金，表达式为CuaTibZrcMdAleAgfSng，M为Hf、Nb、Ta、Mo、Ni、Cr中的至少一种，a,b,c,d,e,f,g分别表示原子百分比，40≤a≤65、5≤b≤15、5≤c≤15、0≤d≤10、1≤e≤15、0≤f≤5、10≤g≤30，a+b+c+d+e+f+g＝100；该氮化硅陶瓷覆铜基板包括氮化硅陶瓷基板、铜箔以及位于二者之间并连接二者的连接层，连接层是用上述钎料进行钎焊处理而形成的。采用上述钎料钎焊后氮化硅陶瓷基板与铜的结合强度高，生产效率高，成本低。
主权项：1.一种Cu基合金钎料，其特征在于，其为Cu基非晶态合金，化学成分组成为CuaTibZrcMdAleAgfSng，其中M为Hf、Nb、Ta、Mo、Ni、Cr中的一种或几种，a,b,c,d,e,f,g分别表示各元素的原子百分比，40≤a≤65、5≤b≤15、5≤c15、0≤d≤10、1≤e≤15、0≤f≤5、10≤g≤30，a+b+c+d+e+f+g=100，所述钎料为非晶态合金薄带或非晶态合金粉体。
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百度查询： 赛默肯(苏州)电子新材料有限公司 一种Cu基合金钎料、采用该钎料的氮化硅陶瓷覆铜基板及其制造方法
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