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一种柔性半导体制冷调温面料的制作方法 

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摘要:本发明属于半导体材料领域,涉及一种柔性半导体制冷调温面料的制作方法,采用热喷涂技术将新型导电涂料与面料结合,整体分为导电涂料层,N型半导体复合层,导电填料与柔性面料混合层,P型半导体复合层,导电涂料层。在降低成本提升效率的同时提供了一种连续化、有效、可控的半导体调温面料的制备方法。

主权项:1.一种柔性半导体制冷调温面料的制作方法;主要包括以下步骤:1制备导电涂料:将4~5份的硅烷偶联剂加入到30克乙醇中充分混合并在室温25摄氏度下搅拌15~20分钟;然后先加入纳米导电炭黑12~15份、搅拌2~3分钟,再加入碳纳米管2~4份,搅拌3~5分钟,并静置1小时;将混合物置于水浴锅中机械搅拌70~85分钟,使三者充分反应;将混合物过滤,取滤渣,使用乙醇清洗滤渣,除去未反应的硅烷偶联剂;最后将改性好的填料置于真空干燥箱中干燥,得到初步产物;将5~8份硅烷偶联剂加入到50~60份溶剂中进行机械搅拌,将60~70份导电金属粉体加入到上述溶剂中搅拌均匀得到金属粉体浆料;将15~25份成膜树脂溶解在溶剂中,得到25%~40%含量的树脂溶液;将上述的硅烷偶联剂改性的纳米导电炭黑、碳纳米管,金属粉体加入到25%~40%固体含量成膜树脂溶液中,研磨分散得到导电涂层涂料;2制备N型半导体复合层和P型半导体复合层:将以3种环氧树脂双酚A型、甘油、丙烯酸与固化剂=2∶2∶2∶1左右配置的树脂、CNTs∶导电炭黑∶短切碳纤维=4∶3∶3左右配置的导电填料、稳定剂和芳香烃四者按照4∶3∶1∶1左右的配比混合,按照先稳定剂和芳香烃混合,再将导电填料和树脂的顺序依次添加并将室内温度控制在25~30℃,形成导电涂料;将掺杂碲化铋形成的300目以上N型半导体粉末,主体成分、导电填料、增韧剂、溶剂以及其它添加剂按一定比例混合形成的导电粘合剂按照3∶1左右的配比,在温度20~25℃,湿度40~50%的环境下充分混合,并静置5~10分钟,形成一种柔性的N型半导体复合层;将掺杂硼形成的300目以上P型半导体粉末,主体成分、导电填料、增韧剂、溶剂以及其它添加剂按一定比例混合形成的导电粘合剂按照3∶1~5∶1的配比,在温度20~25℃,湿度40~50%的环境下充分混合,并静置5~10分钟,形成一种柔性的P型半导体复合层;3制备导电填料:将10~25份的去离子水、1~5份的导电增效剂在温度20~25℃,湿度40~50%的环境下分批次多次添加按照配比份混合研磨,得到产物a;将1~2份的消泡剂、10~20份水性乳液、10~50份导电碳粉和1~3份的分散剂在温度30~35℃,湿度40~50%的环境下分批次多次添加按照配比份混合研磨,得到产物b;将产物a和b在温度30~35℃,湿度40~50%的环境下以不同比例分批次混合再次研磨,取出后经真空脱泡得到水性导电浆料;4半导体模块制作方法;在一块厚度2-3mm的柔性面料上利用丝网印刷技术并使用特殊模板在其表面覆盖一层可自然降解的防水涂料,操作结束后柔性面料上会有形状为圆形,数量为2n个,n为大于1的整数,并排间隔5cm角度为60°的未喷涂上防水涂料的区块;将上述所得的导电填料利用喷枪雾化后,沿着区块导电填料将以喷涂方式嵌入到柔性面料中,空气压力控制0.3-0.4MPa,喷嘴平直于物面喷涂与物面距离20-30mm以2-3mms的速度均匀运作,分三次喷涂每次持续时间均为5s,每次喷涂完成后静置1~2分钟后开始下一次喷涂,第1遍喷涂时喷枪的重叠为12,第2遍、第3遍喷涂时喷枪的重叠为23~34,使导电填料嵌入柔性面料的深度达到1.5~2mm,柔性面料的两面均用此过程处理一边,使导电填料与柔性面料均匀混合并且两面搭接进而形成导电通路;之后使用丝网印刷技术将N型半导体复合层印制在柔性面料一面,形状大小与导电填料在柔性面料表面的形状一一对应且位置关系是上完全覆盖下,厚度为3mm,使用丝网印刷技术将P型半导体复合层印制在柔性面料另一面,形状大小与导电填料在柔性面料表面的形状一一对应且位置关系是上完全覆盖下,厚度为3mm;静置10~12min后形成一个半导体制冷模块;5整体结构设计方法;在一块厚度2-3mm的柔性面料上,均匀布置2n个半导体制冷模块,n为大于1的整数,并排间隔5cm放置在柔性面料上角度为60°,半导体制冷模块形成间隔排列效果;使用丝网印刷技术将导电涂料印制于N型半导体复合层和P型半导体复合层上方,厚度为2mm;电源引线,包含电源正极引线和电源负极引线,其中,电源正极引线与P型半导体复合层一侧的导电涂层连接,电源负极引线与N型半导体复合层一侧的导电涂层连接;2n个半导体制冷模块串联起来,如果加以电流形成通路;其中电源供电电压和整体电阻由柔性半导体制冷调温面料的具体发热温度为导向进行选择;经过导通测试后用导热胶封装;封装后在上下表面真空镀一层金属薄膜,为了提高电源使用的安全性,在所述电源外侧包裹有柔性钢化膜;最终得到柔性半导体制冷调温面料。

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