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摘要：本公开实施例提供了一种生瓷片及其激光打孔方法，其中，生瓷片激光打孔方法包括：形成多个单层生瓷片；将多个单层生瓷片在第一方向上依次叠压，以形成待打孔生瓷片；第一方向垂直于单层生瓷片的表面；获取待打孔生瓷片在第一方向上的厚度；获取待打孔生瓷片中待形成的目标孔的形状；确定待打孔生瓷片的厚度大于1毫米，和或，目标孔的形状包括直线段时，激光光束的加工参数包括焦深补偿参数；基于加工参数，将激光光束作用于待打孔生瓷片，以形成贯穿待打孔生瓷片的目标孔。
主权项：1.一种生瓷片激光打孔方法，其特征在于，所述方法包括：形成多个单层生瓷片；将多个所述单层生瓷片在第一方向上依次叠压，以形成待打孔生瓷片；所述第一方向垂直于所述单层生瓷片的表面；获取所述待打孔生瓷片在所述第一方向上的厚度；获取所述待打孔生瓷片中待形成的目标孔的形状；确定所述厚度大于1毫米，和或，所述目标孔的形状包括直线段时，激光光束的加工参数包括焦深补偿参数；基于所述加工参数，将所述激光光束作用于所述待打孔生瓷片，以形成贯穿所述待打孔生瓷片的所述目标孔。
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