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摘要：本发明实施例公开了一种PCB微带线阻抗的优化方法和装置。该优化方法包括：获取PCB的插损科邦在空气环境和液冷环境中的测试数据，以及PCB的第一加工数据；根据第一加工数据，以PCB的第二加工数据为变量，以空气环境中的测试数据为目标进行拟合，得到拟合后的第一拟合数据；根据第一加工数据和第一拟合数据，以液冷环境中的液冷介质数据为变量，以液冷环境中的测试数据为目标进行拟合，得到拟合后的第二拟合数据；基于第一拟合数据、第二拟合数据和第一加工数据，确定PCB微带线阻抗，以对PCB微带线阻抗进行优化。本发明实施例提供的PCB微带线阻抗的优化方法和装置，能够提高优化可靠性。
主权项：1.一种PCB微带线阻抗的优化方法，其特征在于，包括：获取PCB的插损科邦在空气环境和液冷环境中的测试数据，以及所述PCB的第一加工数据；根据所述第一加工数据，以所述PCB的第二加工数据为变量，以所述空气环境中的测试数据为目标进行拟合，得到拟合后的第一拟合数据；根据所述第一加工数据和所述第一拟合数据，以所述液冷环境中的液冷介质数据为变量，以所述液冷环境中的测试数据为目标进行拟合，得到拟合后的第二拟合数据；基于所述第一拟合数据、所述第二拟合数据和所述第一加工数据，确定PCB微带线阻抗，以对所述PCB微带线阻抗进行优化；所述测试数据包括插损、阻抗和相位，所述第一加工数据包括PCB的线宽、线距、介质厚度、铜厚和绿油厚度，所述第二加工数据包括PCB的介电常数、损耗因子和铜箔粗糙度；所述根据所述第一加工数据，以所述PCB的第二加工数据为变量，以所述空气环境中的测试数据为目标进行拟合，得到拟合后的第一拟合数据，包括：根据所述第一加工数据，以所述PCB的介电常数、所述损耗因子和所述铜箔粗糙度为变量，以所述空气环境中的插损、阻抗和相位为目标进行拟合，得到拟合后的PCB的介电常数、损耗因子和铜箔粗糙度；将所述拟合后的PCB的介电常数、损耗因子和铜箔粗糙度作为所述第一拟合数据。
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