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摘要：本发明公开了一种阶梯式阻抗测试模块及其制作方法，属于PCB性能测试技术领域，方法包括将内层板的线路层制作成无铜区并将非线路层制作成全铜箔区；将薄板位置对应的内层板压合成M板，其他压合成N板；对M板和N板进行钻孔、电镀和次外层线路蚀刻，次外层线路蚀刻包括蚀刻出对应于PCB阶梯位置阻抗线的阻抗线路；在M板中阶梯面处覆盖一层和PCB阶梯位置处防焊层状态一致的防焊层；在M板和N板上覆盖保护层然后压合成O板；对O板进行钻孔、电镀、外层线路蚀刻和覆盖防焊层；去除保护层，进行表面防氧化处理；本发明采用阶梯工艺制作阶梯式阻抗测试模块，由于其结构和阶梯PCB板相符，实现对阶梯板阶梯面的阻抗的测试。
主权项：1.一种阶梯式阻抗测试模块制作方法，其特征在于，包括：将内层板的线路层制作成无铜区，将内层板的非线路层制作成全铜箔区；将成品中阶梯结构处薄板位置对应的内层板压合成M板，将其他内层板压合成N板；对M板和N板进行钻孔、电镀和次外层线路蚀刻，钻孔包括钻出测试孔，电镀包括对测试孔进行电镀，次外层线路蚀刻包括蚀刻出对应于PCB阶梯位置阻抗线的阻抗线路；若PCB阶梯位置处有防焊层，则在M板中阶梯面处覆盖一层和PCB阶梯位置处防焊层状态一致的防焊层，否则在M板中阶梯面处不做防焊处理；在M板和N板上覆盖保护层，将M板和N板压合成O板；对O板进行钻孔、电镀、外层线路蚀刻和覆盖防焊层；将O板中阶梯位置处的保护层去除，对O板进行表面防氧化处理，完成阶梯式阻抗测试模块制作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沪士电子股份有限公司 一种阶梯式阻抗测试模块及其制作方法
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