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申请/专利权人：芯联集成电路制造股份有限公司
摘要：本申请提供一种晶圆边缘曝光方法、装置和光刻设备，晶圆边缘曝光方法包括：提供晶圆，所述晶圆包括有效区域和围绕所述有效区域的边缘区域；在所述晶圆的表面涂覆光刻胶；提供掩膜版，所述掩膜版上设置有对准标记图案，所述掩膜版位于所述晶圆的边缘区域的上方且相对于所述晶圆的位置固定；驱动所述晶圆转动，并在转动过程中基于所述掩膜版对所述晶圆的边缘区域进行曝光；曝光结束后，对所述晶圆的表面的光刻胶进行显影，以在所述晶圆的边缘区域形成对准标记。本申请可以在晶圆的边缘区域形成对准标记，从而可以根据所形成的对准标记监控晶圆的边缘位置，避免在晶圆发生局部形变翘曲后产生套刻偏移。
主权项：1.一种晶圆边缘曝光方法，其特征在于，所述晶圆边缘曝光方法包括：提供晶圆，所述晶圆包括有效区域和围绕所述有效区域的边缘区域；在所述晶圆的表面涂覆光刻胶；提供掩膜版，所述掩膜版上设置有对准标记图案，所述掩膜版位于所述晶圆的边缘区域的上方且相对于所述晶圆的位置固定；驱动所述晶圆转动，并在转动过程中基于所述掩膜版对所述晶圆的边缘区域进行曝光；曝光结束后，对所述晶圆的表面的光刻胶进行显影，以在所述晶圆的边缘区域形成对准标记。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯联集成电路制造股份有限公司 晶圆边缘曝光方法、装置和光刻设备
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