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摘要：本发明提供了一种中介层及其制备方法、系统级封装结构，该中介层包括：一垂直主体和一水平分支，垂直主体与水平分支形成T型结构；垂直主体包括底部铜箔层和第一绝缘层，底部铜箔层设有若干第一焊盘；水平分支包括阻断铜箔层、第二绝缘层和顶部铜箔层，顶部铜箔层设有与第一焊盘一一对应的第二焊盘，垂直主体底部的面积小于水平分支顶部的面积；每个第一焊盘位置上设有贯穿第一绝缘层和阻断铜箔层的过孔，第一焊盘通过过孔与对应的第二焊盘电性连接。本发明提供的中介层实现了扇出连接功能，结构呈T型，其垂直主体与主板连接，节省了安装在主板上所占用的空间，提高了主板的空间利用率。
主权项：1.一种中介层，其特征在于，包括：一垂直主体和一水平分支，所述水平分支从所述垂直主体的顶部向外延伸；所述垂直主体的顶部与所述水平分支的底部相接触，形成T型结构；所述垂直主体从底部向顶部方向依次包括底部铜箔层和第一绝缘层，所述底部铜箔层上设有若干第一焊盘；所述水平分支从底部向顶部方向依次包括阻断铜箔层、第二绝缘层和顶部铜箔层；所述顶部铜箔层上设有与所述第一焊盘一一对应的第二焊盘；所述垂直主体底部的面积小于所述水平分支顶部的面积；每个第一焊盘位置上设有贯穿所述第一绝缘层和所述阻断铜箔层的过孔，所述第一焊盘通过所述过孔与位于所述顶部铜箔层的对应的第二焊盘电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 环维电子(上海)有限公司 一种中介层及其制备方法、系统级封装结构
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