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申请/专利权人：罗伯特·博世有限公司

摘要：本发明涉及用于电容式传感器设备的微机械构件，其具有衬底10；由直接或间接布置在衬底10上的第一半导体层和或金属层16形成的固定的第一电极12；和相对于第一电极12能调节的借助膜片22悬置在第一电极12上方的第二电极14，至少第二电极14由第二半导体层和或金属层24形成，第二半导体层和或金属层布置在第一半导体层和或金属层16的离开衬底10指向的侧上，盖装置26覆盖膜片22，盖装置26由第三半导体层和或金属层28形成，其布置在第二半导体层和或金属层24的离开衬底10指向的侧上。本发明也涉及电容式传感器设备和用于微机械构件和电容式传感器设备的制造方法。

主权项：1.一种用于电容式传感器设备的微机械构件，具有:衬底10；固定的第一电极12，所述第一电极直接或间接布置在所述衬底10上；和相对于所述第一电极12能调节的第二电极14，所述第二电极借助膜片22悬置在所述第一电极12上方，其中，至少所述第二电极14由第二半导体层和或金属层24形成，所述第二半导体层和或金属层布置在第一半导体层和或金属层16的离开所述衬底10指向的一侧上；和盖装置26，其中，所述盖装置26由第三半导体层和或金属层28形成，所述第三半导体层和或金属层布置在所述第二半导体层和或金属层24的离开所述衬底10指向的一侧上，其中，结构化有穿过所述盖装置26的至少一个贯通开口30，其中，所述固定的第一电极12由第一半导体层和或金属层16结构化出，所述第一半导体层和或金属层16直接沉积在所述衬底10的衬底表面10a上或沉积在至少部分覆盖所述衬底表面10a的至少一个中间层18，20上，所述盖装置覆盖所述膜片22，其方式为，所述第一电极12和所述膜片22被框架结构32包围，在所述框架结构上布置有所述盖装置26，并且所述框架结构32至少包括由所述第一半导体层和或金属层16结构化出的第一框架部分32a、由所述第二半导体层和或金属层24结构化出的第二框架部分32b和与由所述第三半导体层和或金属层28形成的盖装置26一件式形成的第三框架部件32c，其中，所述第三框架部件32c与所述盖装置26的一件式形成借助半导体技术的沉积法和结构化法进行，而无需固定键合或固定粘接。

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