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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：器件包括半导体管芯。半导体管芯包括器件层、在器件层上方的互连层、在互连层上方的导电焊盘、直接在导电焊盘上的导电晶种层，以及密封导电焊盘和导电晶种层的钝化层。本申请的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。
主权项：1.一种半导体器件，包括：半导体管芯，包括器件层、在所述器件层上方的互连层、在所述互连层上方的导电焊盘、直接在所述导电焊盘上的导电晶种层、以及密封所述导电焊盘和所述导电晶种层的钝化层，所述导电晶种层被密封在所述导电焊盘与所述钝化层之间，其中，所述钝化层直接接触所述导电焊盘的侧表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体器件及其形成方法
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