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微流控芯片及微流控器件 

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申请/专利权人:NOK株式会社;国立大学法人东京大学

摘要:微流控芯片包括:上表面;下表面,位于上表面的相反侧;流体的流路,配置于上表面和下表面之间;连通孔,与流路相通并在上表面或下表面开口;和由弹性体形成的环状密封件,配置为与开口有连通孔的上表面或下表面接触或者形成于上表面或下表面,并且包围连通孔。微流控芯片还包括至少一个支承构造物,所述支承构造物固定于流路的内部中的、与环状密封件重叠的位置,确保流路的高度以免流路发生闭塞。

主权项:1.一种微流控芯片,插入于沿水平方向延伸的插槽,所述微流控芯片的特征在于,包括:上表面;下表面,位于所述上表面的相反侧;流体的流路,配置于所述上表面与所述下表面之间;至少一个连通孔,与所述流路相通,并在所述上表面和所述下表面的至少一者开口;由弹性体形成的至少一个环状密封件,配置为与开口有所述连通孔的面接触或者形成于所述面,并且包围连通孔;和至少一个支承构造物,是固定于所述流路的内部中的、与所述环状密封件重叠的位置,并沿着所述流路的长边方向延伸的长条的长方体的突起,确保所述流路的高度以免所述流路闭塞。

全文数据:

权利要求:

百度查询: NOK株式会社 国立大学法人东京大学 微流控芯片及微流控器件

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