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申请/专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
摘要：本申请涉及一种封装产品切割后焊接面残胶的清理方法，包括如下步骤：利用UV贴膜机将UV膜贴合于金属环上形成贴膜环；将切割后的小颗粒产品散落在防静电桌面上；利用贴膜环上UV膜有胶面覆盖在产品的第二面上，用滚轮滚压，使得产品粘在UV膜上；利用沾有酒精的无纺布或无尘棉签直接擦洗产品；利用UV解胶机对粘有产品的UV膜进行解胶；利用贴膜环上新的UV膜有胶面覆盖在产品的第一面上，用滚轮滚压，使产品的第一面粘黏在UV膜上，并撕掉解胶后的UV膜，擦洗产品的第二面；再次利用UV解胶机对贴膜环上UV膜进行解胶，并剥离产品。本清理方法能够有效去除产品上顽固的残胶，简单可行，避免了由于残胶造成产品大量不良的情况发生。
主权项：1.一种封装产品切割后焊接面残胶的清理方法，其特征在于：包括如下步骤：贴膜环的制作：利用UV贴膜机将UV膜贴合于金属环上形成贴膜环；散落产品：将切割后的小颗粒产品散落在防静电桌面上，将产品待清洗的相对面定义为第一面和第二面，并将产品贴合于桌面的那一面定义为第一面；粘黏产品：利用贴膜环上UV膜有胶面覆盖在产品的第二面上，用滚轮滚压，使得产品粘在UV膜上，翻转贴膜环使产品的第一面朝上；第一面擦洗：利用沾有酒精的无纺布或无尘棉签直接擦洗产品的第一面，将产品的第一面擦洗干净；UV膜解胶：利用UV解胶机对粘有产品的UV膜进行解胶；第二面擦拭：利用贴膜环上新的UV膜有胶面覆盖在产品的第一面上，用滚轮滚压，使产品的第一面粘黏在UV膜上，并撕掉解胶后的UV膜，利用沾有酒精的无纺布或无尘棉签直接擦洗产品的第二面，将产品的第二面擦洗干净；剥离产品：再次利用UV解胶机对贴膜环上UV膜进行解胶，并剥离产品，从而完成产品的整个清洗过程。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州固锝电子股份有限公司 封装产品切割后焊接面残胶的清理方法
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