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申请/专利权人：厦门大学
摘要：本发明公开了一种酸性硫酸盐电子电镀铜电镀液及其在高深宽比硅通孔金属致密填充中的应用，由基础液和组合添加剂组成，其中，基础液，以水为溶剂，含有100～250gL五水硫酸铜、5～30gL硫酸和40～80mgL氯离子，组合添加剂由表面活性剂和光亮剂组成。本发明能够实现高深宽比20:1至5:1的TSV孔径0.5至20μm的铜致密填充。
主权项：1.一种酸性硫酸盐电子电镀铜电镀液，其特征在于：由基础液和组合添加剂组成，其中，基础液，以水为溶剂，含有100～250gL五水硫酸铜、5～30gL硫酸和40～80mgL氯离子，组合添加剂由表面活性剂和光亮剂组成，该表面活性剂选自聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚氧乙烯醚、二十二酰胺、甘油三脂、季戊四醇硬脂酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚、烷基糖苷、十四酸十四酯、三聚甘油单油酸酯、硬脂酸十六烷酯、柠檬酸三异十六烷酯、硬脂酸十八烷酯、椰油脂肪酸二乙醇酰胺、月桂酰单乙醇胺、亚油酰二乙醇胺、乳化剂OP-40、月桂基乙二醇醚、聚塞氯铵、4-丙酸哌啶酯盐酸盐、十八烷基三甲基溴化铵、双十八烷基二甲基氯化铵、十八烷基三甲基氯化铵、苯扎氯铵、十八烷基二甲基苄基氯化铵和四乙基溴化铵中的至少一种，其在酸性硫酸盐电子电镀铜电镀液中的浓度为1～500mgL，该光亮剂选自聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基丙烷磺酸钠、2,7-二羟基萘-3,6-二磺酸钠、苯甲醚磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、苯亚磺酸钠、糖精钠、木糖、壳聚糖、木聚糖、羟丙基纤维素、海藻糖、三氯蔗糖、木糖醇、山梨醇、麦芽糖醇、乳糖酸和葡萄糖中的至少一种，其在酸性硫酸盐电子电镀铜电镀液中的浓度为0.1～200mgL。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门大学 一种酸性硫酸盐电子电镀铜电镀液及其在高深宽比硅通孔金属致密填充中的应用
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