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申请/专利权人：上海杰瑞兆新信息科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种表面金属化及焊接金属螺纹针座的封装结构。封装结构包括PCBA基板、塑封体、金属化镀层和金属螺纹针座组件；其中塑封体包裹PCBA基板的上下面，塑封体表面有单面、双面对称的控深到内层PCBA基板表面的镀金PAD的机械控深孔；金属镀层包裹塑封体上下表面及控深孔；金属螺纹针座组件焊接在塑封体表面的金属化控深孔内；其中金属螺纹针座组件包括充当电气引脚的金属螺纹针座和充当GND端子的金属螺纹针座。本实用新型的封装结构具有尺寸小、塑封体的金属化镀层散热效率高，焊接的金属螺纹针座抗物理冲击性能强，接壳地屏蔽外界电磁干扰等优势，能大大提高电子产品在使用过程中的可靠性。
主权项：1.一种表面金属化及焊接金属螺纹针座的封装结构，其特征在于，该封装结构包括PCBA基板1、塑封体2、金属化镀层3以及金属螺纹针座组件4；所述塑封体2包裹所述PCBA基板1的上下面；所述塑封体2表面设有单面、双面对称的控深到内层PCBA基板1表面的镀金PAD的机械控深孔；所述金属化镀层3包裹所述塑封体2上下表面以及机械控深孔的孔壁，得到金属化表面和金属化孔；所述金属螺纹针座组件4焊接在所述金属化孔中；所述金属螺纹针座组件4包括充当电气引脚的第一金属螺纹针座4.1和充当GND端子的第二金属螺纹针座4.2。
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百度查询： 上海杰瑞兆新信息科技有限公司 一种表面金属化及焊接金属螺纹针座的封装结构
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