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申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种线路板局部表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，对PCB进行包括压合、钻孔、树脂塞孔、钻非塞孔金属化孔、沉铜板镀的工艺操作，然后将需要蚀刻焊盘的一面定义为CS面，另一面定义为SS面；一次蚀刻，对CS面进行显影蚀刻，形成焊盘，SS面与焊盘电性导通；开窗，对SS面和CS面贴干膜，显影后洗脱CS面上的部分干膜，使得CS面露出焊盘需要镀金的位置；CS面镀金，将SS面作为导电部分与CS面上的焊盘接通，在电镀的时候将CS面上的焊盘表面及四周电镀上金层，免去在CS面上的焊盘拉镀金导线；退干膜，将CS面和SS面的干膜完全褪去，使得SS面的铜面显露；二次蚀刻，对SS面的铜面进行蚀刻。
主权项：1.一种线路板局部表面处理工艺，其特征在于，包括下列步骤：前制程，对PCB100进行包括压合、钻孔、树脂塞孔、钻非塞孔金属化孔、沉铜板镀的工艺操作，然后将需要蚀刻焊盘130的一面定义为CS面110，另一面定义为SS面120；一次蚀刻，对CS面110进行显影蚀刻，形成焊盘130，SS面120不进行操作，SS面120与焊盘130电性导通；开窗，对SS面120和CS面110贴干膜，显影后洗脱CS面110上的部分干膜，使得CS面110露出焊盘130需要镀金的位置；CS面110镀金，将SS面120作为导电部分与CS面110上的焊盘130接通，在电镀的时候将CS面110上的焊盘130表面及四周电镀上金层，免去在CS面110上的焊盘130拉镀金导线；退干膜，将CS面110和SS面120的干膜完全褪去，使得SS面120的铜面显露；二次蚀刻，对SS面120的铜面进行蚀刻，完成整张PCB100的线路蚀刻。
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