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申请/专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要：本发明实施例涉及局部镀厚金PCB制作方法和装置，通过选镀干膜法或者印选化油法对PCB板的目标区域进行局部处理，并对所述目标区域进行局部镀金；依次通过干膜封孔、防焊、显影蚀刻制作PCB板的外层线路。实现从根本上改善传统流程外层蚀刻后局部镀金出现的PAD渗金及线路咬蚀残缺等不良问题，同时缩减了多道生产工序提高了生产效率；大大较低局部镀金的生产成本。
主权项：1.一种局部镀金PCB制作方法，其特征在于，所述方法包括：对PCB板进行预处理；在所述PCB板进行树脂填孔，并在所述PCB板表面进行GAP电镀；通过选镀干膜法或者印选化油法对PCB板的目标区域进行局部处理，并对所述目标区域进行局部镀金；依次通过干膜封孔、防焊、显影蚀刻制作PCB板的外层线路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 胜宏科技(惠州)股份有限公司 局部镀厚金PCB制作方法和装置
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