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申请/专利权人：信利光电股份有限公司
摘要：一种结合机壳和主板静电改善结构，包括：手载装置FPC，所述手载装置FPC包括顶层走线层、电源走线层、GND走线层和底层走线层；GND走线层，所述GND走线层的底部上设有若干GND漏钢块；底层走线层，所述底层走线层的底部贴合有导电层；导电层，所述GND走线层中的所述GND漏钢块相互贴合在一起。本实用新型的结合机壳和主板静电改善结构，通过在底层走线层的底部设置一层导电层，并将导电层与GND走线层上的所有GND漏钢块连接在一起，并与手载装置主板上的GND也连接在一起，从而有利于把静电释放出去，不会让静电击伤模组，且无需在FPC上设置过多的TVS管和磁珠等，不仅解决了静电问题，也不会有太高的生产成本。
主权项：1.一种结合机壳和主板静电改善结构，其特征在于，包括：手载装置FPC1，所述手载装置FPC1包括顶层走线层11、电源走线层12、GND走线层13和底层走线层14；GND走线层13，所述GND走线层13的底部上设有若干GND漏钢块131；底层走线层14，所述底层走线层14的底部贴合有导电层15；导电层15，所述GND走线层13中的所述GND漏钢块131相互贴合在一起。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 信利光电股份有限公司 一种结合机壳和主板静电改善结构
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