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一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构 

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申请/专利权人:河北中瓷电子科技股份有限公司

摘要:本实用新型适用于电子器件的封装外壳技术领域,提供了一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构。该陶瓷管壳结构包括:CPGA管壳瓷件、PIN针和热沉块,所述PIN针固定在所述CPGA管壳瓷件的底部两端,在所述CPGA管壳瓷件底部的两端之间的中心区域设置有安装槽,所述热沉块固定在所述安装槽内,将热量从所述CPGA管壳瓷件内部导向外面,该陶瓷管壳结构插拔方便,且在增加与外部结构间的电连接通道数目的基础上,提升了外壳的散热功能。

主权项:1.一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构,其特征在于,包括:CPGA管壳瓷件、PIN针、热沉块、和锗窗;所述PIN针固定在所述CPGA管壳瓷件的底部两端;在所述CPGA管壳瓷件底部的两端之间的中心区域设置有安装槽,所述热沉块固定在所述安装槽内,将热量从所述CPGA管壳瓷件内部导向外面;所述CPGA管壳瓷件的内部为腔体结构;所述锗窗与所述CPGA管壳瓷件的顶部平面紧密连接,用于封闭所述CPGA管壳瓷件的腔体的开口。

全文数据:

权利要求:

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