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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型的实施例提供一种集成电路封装件，其包括第一集成电路管芯、沿第一集成电路管芯的侧壁的绝缘层及接合到第一集成电路管芯的第二集成电路管芯。第一集成电路管芯包括第一衬底、在第一衬底前侧上的第一内连线结构及在第一内连线结构上的第一接合层，第一内连线结构在第一接合层和第一衬底之间。第二集成电路管芯包括第二衬底、在第二衬底前侧上的第二内连线结构、在第二内连线结构上的第二接合层，第二内连线结构在第二接合层和第二衬底之间。第一接合层的表面与第二接合层的表面直接接触。第一接合层的侧壁和第二接合层的表面夹锐角。
主权项：1.一种集成电路封装件，其特征在于，包括：第一集成电路管芯，包括：第一衬底；第一内连线结构，在所述第一衬底的前侧上；以及第一接合层，在所述第一内连线结构上，所述第一内连线结构在所述第一接合层和所述第一衬底之间；绝缘层，沿着所述第一集成电路管芯的侧壁；以及第二集成电路管芯，接合至所述第一集成电路管芯，所述第二集成电路管芯包括：第二衬底；第二内连线结构，在所述第二衬底的前侧上；以及第二接合层，在所述第二内连线结构上，所述第二内连线结构在所述第二接合层和所述第二衬底之间，其中所述第一接合层的表面与所述第二接合层的表面直接接触，其中所述第一接合层的侧壁和所述第二接合层的所述表面夹锐角。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 集成电路封装件
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