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申请/专利权人：江西晶弘新材料科技有限责任公司
摘要：本实用新型公开一种可感测温度的LED陶瓷封装基板，包括有陶瓷基层、金属围坝、第一正面焊盘、第一背面焊盘、第一散热层、第二散热层、第二正面焊盘、第二背面焊盘和温度传感器；通过将第一散热层和第二散热层设置于陶瓷基层的上下表面并与多个导热柱连接，配合将第二正面焊盘和第二背面焊盘设置于陶瓷基层的上下表面并与第二导电柱连接，将温度传感器设置于第二正面焊盘上并与第二正面焊盘连接导通，这种LED陶瓷封装基板能够有效进行散热，提高导热效率，增强产品的散热性能，以及，温度传感器的设置使得LED陶瓷封装基板在使用时能够测量封装腔内的温度，可对温度进行监测，提升使用时的安全性能，有利于检测产品的稳定性和可靠性，满足现有需求。
主权项：1.一种可感测温度的LED陶瓷封装基板，其特征在于：包括有陶瓷基层、金属围坝、第一正面焊盘、第一背面焊盘、第一散热层、第二散热层、第二正面焊盘、第二背面焊盘以及温度传感器；该陶瓷基层设置有第一通孔、第二通孔和导热孔，该第一通孔中设置有第一导电柱，该第二通孔中设置有第二导电柱，该导热孔为多个，每一导热孔中设置有导热柱，该陶瓷基层的上表面周缘凹设有环形凹槽；该金属围坝设置于环形凹槽中并向上延伸出陶瓷基层的上表面，该金属围坝与陶瓷基层围构形成有开口朝上的封装腔；该第一正面焊盘设置于陶瓷基层的上表面并位于封装腔中，第一正面焊盘与第一导电柱的上端连接；该第一背面焊盘设置于陶瓷基层的下表面并与第一导电柱的下端连接；该第一散热层设置于陶瓷基层的上表面并位于封装腔中，第一散热层与多个导热柱的上端连接；该第二散热层设置于陶瓷基层的下表面并与多个导热柱的下端连接；该第二正面焊盘设置于陶瓷基层的上表面并位于封装腔中，第二正面焊盘与第二导电柱的上端连接；该第二背面焊盘设置于陶瓷基层的下表面并与第二导电柱的下端连接；该温度传感器设置于第二正面焊盘上并与第二正面焊盘连接导通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西晶弘新材料科技有限责任公司 可感测温度的LED陶瓷封装基板
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