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申请/专利权人：飞腾信息技术有限公司
摘要：本实用新型涉及夹具技术领域，公开了一种芯片贴装夹具，用于夹持芯片封装结构，夹具包括第一壳体以及第二壳体，第一壳体具有向第一方向开口的第一容纳腔；第二壳体具有向第一方向开口的第二容纳腔，第二容纳腔的开口与第一容纳腔的开口相对；第二壳体沿第一方向盖合于第一壳体上且与第一壳体连接，并在第一方向上，在第二壳体与第一壳体之间形成用于夹持芯片封装结构的夹持空间。本实用新型通过第一壳体的壳壁、第二壳体的壳壁与芯片封装结构接触，减小夹具与芯片封装结构的接触面积，降低芯片封装结构由中心向边缘的热传导速率，降低基板边缘的热膨胀变形，从而减小回流过程中基板与芯片的变形量差异，减缓芯片与基板间的互联凸点断裂的问题。
主权项：1.一种芯片贴装夹具，具有第一方向Z、第二方向X和第三方向Y，所述第一方向Z、所述第二方向X和所述第三方向Y两两相互垂直，所述芯片贴装夹具用于夹持芯片封装结构，其特征在于，所述芯片贴装夹具包括：第一壳体3，具有向所述第一方向Z开口的第一容纳腔301；以及第二壳体4，具有向所述第一方向Z开口的第二容纳腔401，所述第二容纳腔401的开口与所述第一容纳腔301的开口相对；所述第二壳体4沿所述第一方向Z盖合于所述第一壳体3上且与所述第一壳体3连接，并在所述第一方向Z上，在所述第二壳体4与所述第一壳体3之间形成用于夹持所述芯片封装结构的夹持空间。
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百度查询： 飞腾信息技术有限公司 一种芯片贴装夹具
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