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申请/专利权人：联晶智能电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种有效改善EMC的PCBA结构，包括：PCB板，所述PCB板上设置有若干电路模块，若干的电路模块的地独立分布；地平面，设置在所述PCB板的底层，所述地平面顶部的四周边缘处，覆盖有金属层；若干的所述电路模块的地与所述地平面连接。本实用新型通过在在PCBA中的PCB板底层设置完整的地平面，且地平面的顶部的四周边缘处，覆盖有金属层，使PCBA本身形成一个底部以及顶层四周包地的类屏蔽罩结构，改善EMI效果，本实用新型工艺简单且对原产品的结构不会产生很大的改变，无需采用复杂的结构件。
主权项：1.一种有效改善EMC的PCBA结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板上设置有若干电路模块，若干的电路模块的地独立分布；地平面，设置在所述PCB板的底层，所述地平面顶部的四周边缘处，覆盖有金属层；若干的所述电路模块的地与所述地平面连接。
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百度查询： 联晶智能电子有限公司 一种有效改善EMC的PCBA结构
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