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申请/专利权人：东丽尖端素材株式会社
摘要：揭示一种挠性覆铜板、一种包含该挠性覆铜板的电子装置，及一种制造该挠性覆铜板的方法。该挠性覆铜板包含：非导电聚合物基板；含镍镀层，其位于该非导电聚合物基板的至少一个表面上；及铜镀层，其位于该含镍镀层上，其中，在一X射线绕射光谱中，该铜镀层相对于一111平面的峰值具有藉由数学式1计算为0.01°或更小的半值宽度改变率：数学式1半值宽度111改变率＝{在搁置60天之后的半值宽度‑初始半值宽度}。
主权项：1.一种双面挠性覆铜板，其包括：非导电聚合物基板；含镍无电镀层，其位于该非导电聚合物基板的两个表面上；及铜无电镀层，其位于该含镍无电镀层的两个表面上，其中，在X射线绕射光谱中，该铜无电镀层相对于111平面的峰值具有藉由数学式1计算的为0.01°或更小的半值宽度改变率：数学式1半值宽度111改变率＝{在搁置60天之后的半值宽度-初始半值宽度}，其中，所述搁置在21℃至25℃的温度、45％至55％的湿度下进行。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东丽尖端素材株式会社 挠性覆铜板、包括该挠性覆铜板的电子装置、及制造该挠性覆铜板的方法
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