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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
摘要：本发明公开了一种射频前端三维集成结构，属于射频组件封装技术领域，该射频前端集成结构包括含有三级空腔结构的陶瓷四边形扁平封装CQFP管壳，陶瓷管壳底部第一级空腔安装第一级射频电路，陶瓷管壳的第二级空腔中嵌入安装含有金属屏蔽外壳的第二级射频功能电路子封装模块，在第三级空腔的底部对应焊盘位置进行键合金丝以实现第二级射频功能电路子封装模块与陶瓷管壳的电气连接，使用平行封焊工艺焊接可伐盖板完成对管壳结构内部空间的气密封装，在管壳上方叠放焊接第三级射频电路模块。本发明简化了射频前端电路的集成装配工艺，电路中各个功能区域进行了良好的屏蔽，改善了射频模块的电磁兼容性能，降低了射频前端电路的尺寸。
主权项：1.一种射频前端三维集成结构，其特征在于，包括一个含有三层台阶腔的HTCC高温共烧陶瓷管壳1，陶瓷管壳采用陶瓷四边形扁平封装CQFP形式10，所述陶瓷管壳顶部预留有用于焊接第三级功能电路模块9的外露焊盘11；所述陶瓷管壳内部构造层间互联传输线；第一级射频功能电路5和第二级射频功能电路子封装模块6，按照自下而上的顺序安装于陶瓷管壳的第一层台阶腔和第二层台阶腔；所述第二级射频功能电路子封装模块6倒置于第二层台阶腔，第二级射频功能电路子封装模块6的正面金属屏蔽罩4与陶瓷管壳的第二层台阶腔3的台阶面14贴合，第二级射频功能电路子封装模块6的底部基板与陶瓷管壳的第三层台阶腔7的台阶面齐平；所述第二级射频功能电路子封装模块6底部基板上设有用于电气连接的第一金属盘15，同时在陶瓷管壳1第三层台阶腔7第三台阶面的对应位置的设有用于电气连接的第二金属盘12，键合金丝将所述第二级射频功能电路子封装模块6底部的第一金属盘15与陶瓷管壳第三层台阶面的第二金属盘12连接在一起；所述第二级射频功能电路子封装模块6上方使用平行缝焊方式将可伐盖板8焊接在所述陶瓷管壳顶部预留的环形焊接环13上实现对陶瓷管壳1台阶腔的密封，所述第三级功能电路模块9钎焊在陶瓷管壳上表面预留的外露焊盘上11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第五十四研究所 一种射频前端三维集成结构
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